PCB Rigido con Semi Flex
È composto da un pcb multi-layer rigido e una parte flessibile, a differenza del rigid-flex classico che solitamente è in poliammide, in questo caso è in fr4 con rame modificato per evitare le fessurazioni durante le flessioni, che comunque non possono essere maggiori di 5.
Viene utilizzato quando si ha la necessità di avere un collegamento tra un circuito e l’altro senza l’ausilio di cavi.
Ha una affidabilità molto elevata, un’installazione veloce e un costo di manutenzione contenuto.
Il costo è minore rispetto al rigido flex classico.
Affidabilità riduzione di spazi e montaggio più veloce sono i punti di forza di questo prodotto.
| REQUISITI Parte Semi-Flessibile |
CARATTERISTICHE |
| Numero di strati | 1, 2, 4 |
| Materiale di base | - Fr4 Tg =135 °C - Td = 315 °C - DK = 4.37 - DF = 0.022 – CTI cl2 Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952. |
| Spessore del materiale di base | 100 μm |
| Rame Base (copper foil) outer-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Rame Base (copper foil) inner-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Min. dimensioni foro finito | 400 μm |
| Corona minima su outer-layer con foro metallizzato / non metallizzato | 0,125 millimetri - PTH / 0,125 millimetri - NPTH |
| Corona minima su inner-iayer con foro metallizzato / non metallizzato | 0,150 millimetri - PTH / 0,150 millimetri - NPTH |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'outer-layer | 0,100 millimetri (Scontornato) |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'innerr-layer | 0,200 millimetri (Scontornato) |
| Finitura superficiale | Chemichal Silver (AG); Ni/Au selettiva (ENIG) |
| Soldermask | Coverlay specifico |
| Colore Simbologia Serigrafica | Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Bianco |
| Distanza minima tra singoli circuiti sagomati con fresa e/o disposti in cartella | > 2,0 millimetri (Scontorno CNC) |
| Distanza minima fra le piste più esterne per taglio cartella circuiti con Scoring V cut | > 0.4 millimetri con scoring V cut |
| Test elettrico | Standard per tutte le schede |
| REQUISITI Parte RIGIDA |
CARATTERISTICHE |
| Numero di strati | 4, 6, 8, 10 |
| Materiale di base |
- Fr4 Tg =135 °C - Td = 315 °C - DK = 4.37 - DF = 0.022 – CTI cl2 - Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952
- Fr4 Tg = 180 °C - Td= 340 °C - Dk = 4.04 – DF = 0.021 - T260 = 60 minutes - T 288 °C = 30 minutes - cti cl 3 |
| Spessore del materiale di base | 0.1 - 3.2 millimetri |
| Rame Base (copper foil) outer-layer | 17μm / ½oz -105 μm / 3oz |
| Rame Base (copper foil) inner-layer | 17μm / ½oz -105 μm / 3oz |
| Costruzione dei Laminati multi-layer | Standard |
| Dimensione massima PCB | 640 millimetri x 560 millimetri |
| Min. larghezza pista/min. isolamento | 0,100 millimetri |
| Min. dimensioni foro finito | 0,200 millimetri |
| Corona minima su outer-layer con foro metallizzato / non metallizzato | 0,125 millimetri - PTH / 0,125 millimetri - NPTH |
| Corona minima su inner-iayer con foro metallizzato / non metallizzato | 0,150 millimetri - PTH / 0,150 millimetri - NPTH |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'outer-layer | 0,100 millimetri (Scontornato) |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'innerr-layer | 0,200 millimetri (Scontornato) |
| Finitura superficiale | Argento chimico, HAL, HAL LF, Oro chimico, Oro elettrolitico |
| Soldermask | Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Trasparente, Bianco e Bianco ad alta riflettanza per LED |
| Colore Simbologia Serigrafica | Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Bianco |
| Distanza minima tra singoli circuiti sagomati con fresa e/o disposti in cartella | > 2,0 millimetri (Scontorno CNC) |
| Distanza minima fra le piste più esterne per taglio cartella circuiti con Scoring V cut | > 0.4 millimetri con scoring V cut |
| Test elettrico | Standard per tutte le schede |