Layer Stackup

LAYER STACKUP FOR PCB 

Il multistrato è creato pressando insieme più fogli di rame . Il laminato ed il prepreg sono utilizzati come materiale isolante tra i vari layers

del circuito stampato. In questa sezione potrete trovare gli stackup disponibili sul nostro calcolatore online per la stampa dei circuiti.

Non è sempre necessario conoscere il tipo di Stackup utilizzato ma in determinati contesti è necessario dimensionare opportunamente le piste del circuito stampato in funzione dello strato isolante sottostante.

In questo esempio si vedono gli spessori di rame di ogni layer, gli spessori del prepreg e del laminato.

La costante dielettrica è mostrata nella seconda immagine, ed è utilizzata per il calcolo dell'impedenza.