PCB Flex
Siamo in grado di produrre circuiti stampati flessibili di vari spessori (da 25 micron a 300 micron) con varie altezze di rame 17/35/70 micron.
Un coverlay particolarmente performante ci permette di andare incontro alle più eterogenee esigenze del progettista.
La finitura dei pad standard è in Argento, a richiesta anche oro chimico o stagno chimico.
Per una corretta scelta del materiale consigliamo di contattare i nostri tecnici che sapranno fornivi un supporto adeguato per la configurazione del miglior circuito PCB.
FLEX 200um - copper 200um - PIN 200um
| REQUISITI | CARATTERISTICHE |
| Numero di strati | 1, 2, 4 |
| Materiale di base | Kapton |
| Spessore del materiale di base | 25, 50, 125, 300 μm |
| Rame Base (copper foil) outer-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Rame Base (copper foil) inner-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Dimensione massima PCB | 455 millimetri x 383 millimetri |
| Min. larghezza pista/min. isolamento | 150 μm |
| Min. dimensioni foro finito | 200 μm |
| Corona minima su outer-layer con foro metallizzato / non metallizzato | 0,250 millimetri - PTH / 0,250 millimetri - NPTH |
| Corona minima su inner-iayer con foro metallizzato / non metallizzato | 0,300 millimetri - PTH / 0,300 millimetri - NPTH |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'outer-layer | 0,100 millimetri (Scontornato) |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'innerr-layer | 0,200 millimetri (Scontornato) |
| Si considerano Asole e Fresature | > 2,0 millimetri o non rotondi |
| Finitura superficiale | Chemichal Silver (AG); Ni/Au selettiva (ENIG) |
| Soldermask | Coverlay specifico |
| Colore Simbologia Serigrafica | Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Bianco |
| Distanza minima tra singoli circuiti sagomati con fresa e/o disposti in cartella | > 2,0 millimetri (Scontorno CNC) |
| Distanza minima fra le piste più esterne per taglio cartella circuiti con Scoring V cut | > 0.4 millimetri con scoring V cut |
| Test elettrico | Standard per tutte le schede |