Layer Stackup

LAYER STACKUP FOR PCB 

Il multistrato è creato pressando insieme più fogli di rame . Il laminato ed il prepreg sono utilizzati come materiale isolante tra i vari layers

del circuito stampato. Non è sempre necessario conoscere il tipo di Stackup utilizzato ma in determinati contesti è necessario dimensionare

opportunamente le piste del circuito stampato in funzione dello strato isolante sottostante.

In questo esempio si vedono gli spessori di rame di ogni layer , gli spessori del prepreg e del laminato .

La costante dielettrica è mostrata nella seconda immagine, ed è utilizzata per il calcolo dell'impedenza.

In questa sezione si possono trovare gli stackup  selezionati, sempre disponibili sul nostro calcolatore online per circuiti stampati.